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Publiée le 26 mars 2026
VIE Expirée

Qualité Fabrication Back-End (H/F)

STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS

Lieu TAIWAN, HSINCHU CITY
Début 1 juillet 2026
Durée 24 mois
Indemnité 2375.85 €
VIE238250
Offre expirée le 25 avril 2026

Description de la mission

Vous travaillerez au sein du groupe APMS et plus particulièrement de la division Imaging de STMicroelectronics, une organisation déployée partout dans le monde – Europe, USA, Asie – qui conçoit et produit des capteurs d’image CMOS, des Processeurs vidéo et des capteurs Photoniques. Vous intégrerez le service Qualité et Fiabilité du groupe APMS, plus précisément l’équipe Back-End Manufacturing dont la mission est d’assurer que les procédés d’assemblage et de mise en boîtier soient compatibles avec les exigences des produits Imaging. Vous serez basé.e à Taiwan dans nos locaux à Hsinchu au cœur du Science Park. Vous serez en charge de différentes missions liées à la qualification et la mise en production de procédés d’assemblage WLCSP (Wafer Level Chip Scaled Package) et RW (Reconstructed Wafer) pour nos nouveaux produits: - Collaborer avec les différentes équipes de développement et d’industrialisation des procédés d’assemblage pour l’élaboration des analyses de risques et des plans de qualification ainsi que du suivi de leur exécution. - Revoir les résultats et les différents rapports fournis par les lignes d’assemblage. De vérifier que les plans de contrôle, les rendements et les indicateurs clés soient en ligne avec les spécifications. - Participer aux réunions régulières avec les équipes dédiées (Projet, Qualité, R&D, Industrialisation, Sous-traitants) et d’envoyer des comptes-rendus le cas échéant. - Prendre part aux audits techniques directement sur les lignes d’assemblage (principalement en sous-traitance) et de suivre les actions définies le cas échéant. - Initier et de suivre l’exécution des demandes d’analyses de défaillance ou de caractérisation au sein des différents laboratoires internes et en sous-traitance. Vous travaillerez en étroite collaboration avec les équipes locales et le site de Grenoble.

Profil recherché

Vous êtes titulaire d'un diplôme d'une école d’Ingénieur ou d'un Master Universitaire en électronique ou microélectronique, vous avez idéalement des connaissances des procédés de fabrication microélectronique (de la tranche de silicium à la mise en boîtier) et vous avez des notions en qualité (analyse de risques et des modes de défaillance, diagramme de cause pour la résolution des problèmes). Un bon niveau d’anglais parlé et écrit est exigé pour ce poste. La pratique de chinois (mandarin) serait un plus. Vous faites preuve de rigueur, de flexibilité, d’autonomie et vous avez le sens de l’engagement. Vous aimez le travail en équipe dans un environnement pluridisciplinaire exigent et multiculturel.