Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage (H/F)

Au sein de l’équipe Packaging & Assembly Technology R&D à Tours, vous serez en charge de l’intégration, du développement et de l’amélioration des procédés d’assemblage pour une famille de boîtiers discrets de puissance. Votre rôle consistera à introduire de nouveaux boîtiers et technologies afin de soutenir l’innovation des produits Power & Discrete du groupe APMS (Analog, Power & Discrete, MEMS and Sensors Group). Basé chez notre sous-traitant en Chine dans la région de Shanghai, vous piloterez le développement et l’industrialisation des boîtiers ST sur site, assurant un lien fort entre ST et les partenaires industriels pour une durée de 24 mois A propos de vos missions Vous intégrer l’équipe technique locale de nos sous-traitants Suivre et coordonner les activités de développement et d’industrialisation des procédés d’assemblage Supporter les essais de développement et les actions d’amélioration continue Être l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des processus Faire évoluer les procédés d’assemblage existants pour optimiser les coûts et améliorer les rendements en réponse aux exigences clients Qualifier des procédés et matériaux respectueux de l’environnement, en phase avec les politiques durables du groupe Contribuer à l’innovation par le dépôt de brevets et la collaboration avec des laboratoires français et internationaux dans le cadre de projets de recherche avancée

Diplômé(e) Bac +5 en Physique des matériaux ou domaine équivalent, avec une expérience en assemblage de semi-conducteurs Adaptabilité, autonomie, flexibilité et goût pour les challenges dans un environnement multiculturel Maîtrise courante de l’anglais, à l’écrit comme à l’oral Bon relationnel et capacité à s’intégrer rapidement dans une équipe internationale